【TechWeb】节后复工已有一段时间，手机市场也将很快迎来新一轮的换机热潮，率先亮相的三星Galaxy S25系列受到了大家的广泛关注。而除了三星之外，其“老对手”苹果自然也不能落下，近期关于全新的iPhone 17系列的爆料已经陆续开始传出。现在有最新消息，近日有爆料达人进一步晒出了iPhone 17 Pro Max的外观设计细节。
据海外知名爆料达人最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Pro Max在外观设计上最大的变化集中在后置相机模组上，整个模组扩展到了整个背部的上方区域，甚至被调侃是致敬了小米11 Ultra。具体而言，该机的后置相机模组造型将采用更为分散的设计，模组左侧依旧为熟悉的方形矩阵式相机模组，而闪光灯、麦克风和LiDAR传感器则均从三摄镜头中分离开来。
除此之外，结合此前相关爆料，该机的手机背壳还将有望采用拼接设计，并维持无线充电和MagSafe磁吸。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iPhone 17 Pro系列将搭载A19 Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，无缘最新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。同时该系列将会升级到12GB内存，这将是苹果史上内存最大的机型，目前售价超过1万元的iPhone 16 Pro Max仅配备8GB内存，同档位的三星Galaxy S25 Ultra也给到了12GB。
据悉，全新的iPhone 17系列预计依旧将在今年9月亮相。更多详细信息，我们拭目以待。
